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IFWS2019丨功率电子器件及封装技术 (GaN和SiC)论坛将

作者:admin    来源:未知    发布时间:2019-05-20 23:36    浏览量:

  原标题:IFWS2019丨功率电子器件及封装技术 (GaN和SiC)论坛将于26日召开

  2019年11月25-27日,第十六届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA 2019)暨2019国际第三代半导体论坛(IFWS 2019)将在深圳会展中心举行。本届论坛由国家半导体照明工程研发及产业联盟(CS▪•★A)、第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)主□◁办。深圳第三代半导体研究院与▪…□▷▷•北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司共同承办。

  作为论坛的重要组成部分,功率电子器件及封装技术 (G▼▼▽●▽●aN和SiC)论坛将于11月26日深圳会展中心?六层?茉莉厅召开。SiC和GaN作为第三代半导体材料的典◆●△▼●型▼▲代表,也代表了功率电子器件的发展方向,在新一代高效▪▲□◁率、小尺寸的▲●…△电力转换与管理系统、新能源汽•□▼◁▼车、工业电机等领域具有巨大的发•◆◁•●展潜•☆■▲力。本分会的主题涵盖碳化硅/氮化镓电力电子器件的新结构与新工艺开发、碳化硅/氮化镓功率电子器件栅驱动设计、高效高速碳化硅/氮化镓功率模块设计与制造,碳化硅/氮化镓封装技术和碳◇•■★◇▽▼•★▼化硅/氮化镓功率应用与可靠性等。分会将邀请国内外知名专家参加本次会议,呈现碳化硅/氮化镓功率电子器件及封装技术研究与应用的最新进展。

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